5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的阿富汗改名现在叫什么说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等阿富汗改名现在叫什么在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政阿富汗改名现在叫什么(zhèng)府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的(de)后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了(le)突(tū)出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击(jī)”，这既(jì)打伤(shāng)了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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